1. Information concernant le nom de l’entreprise, adresse de livraison, e-mail, téléphone, personne à contacter, données pour la facture.

2. GERBER fichier (une copie de réserve, si c’est sur discette)

3. Information sur chaque type de circuit imprimé:

- nom de fichier, avec des modèles préfabriqués – oui/non

- nombre de circuits imprimés/ ébauches

- nombre de couches - (CISF) - simple face

(CIDF) - double face

(CIMC) - multicouche, jusqu’à 8 couches

- Vernis épargne - (cm) - la même des deux côtés,

(cm²) - différente des deux côtés

- Impression blanche/ de service/

- (IB) - d’un côté

- (IB²) - des deux cbriquesôtés

- Matériel de base - standard FR-4, 35μm, 1,5mm, (de même 0,65mm, 0,8mm, 1mm, 2mm, 18μm, 70μm, 105μm)

- conditions supplémentaires – /fraisage de panneaux,, en contour, Ritzen, HAL, dorure galvanique de couplages, couche carbonique, test électronique/. HAL est une téchnologie dont les surfaces couvertes de vernis épargne restent en cuivre.

- ouvertures avant/ après métallization – cela concerne les circuits imprimés à double face et multicouches – après la métallisation la dimensions des ouvertures se diminue de 0,1 mm. Par défaut, la dimension est avant métallization. Il est possible l’unification des perceuses au cours du travail.

- délai – normallement 3 semaines, 10, 7, 5 et 3 jours de travail.

• 1. min. ouverure – 0,35mm (0,014inch), max. ouverture -

6,3mm (0,248inch)

• 2. min. difference panneau - ouverture – 0,4mm (0,016inch)

3. min. largeur de piste – 0,2mm (0,008inch)

4. min. distance panneau-piste et piste-piste –

0,2mm (0,008inch)

5. Au cas de fichiers GERBER préparés, il est nécéssaire d’envoyer la liste des ouvertures /pour le format GERBER-274X il se trouve dans le fichier lui-meme/, ainsi que le fichier pour perçage dans le format EXCELLON drill file, 2.4, leading zeroes.

6. Il est souhaitable de poser des inscriptions top et bottom pour orientation.

7. Elaboration de stencil et assemblage SMD automatique.