Endoberflächen

• Umschmelzen – Leiterbahnen und Pads sind mit Sn-Pb beschichtet
• Heißverzinnung (HAL) – nur die Flächen ohne Lötstoppmaske sind mit Sn-Pb überzogen - 0.0005~0.035mm (20 micro in.~ 1400 micro in.)
• HAL bleifrei – 2~50micron
• Cu-Passivierung (OSP – organischer Kupferschutz) – 0,03~0,05micron
• Galvanische Vergoldung der Kupplungen – Nickel ~5micron, Gold ~1micron