Projektierungsregeln, Toleranze usw. Drucken

min. Leiterbahnbreite – 8mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Pad – 6mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Leiterbahn– 6mils (250micron)
max. Panelabmessungen – 480 x 580mm
min. Platinendicke – 0,1mm
max. Platinendicke – 3,2mm
min. Bohrung – 0,30mm
Schichten – 1...8 Schichten
max. Verhältnis Bohrungsdurchmesser/Platinendicke – 1:4
Lötstopplack– flüssig, fotosensibel
Farben der Lötstoppmaske – dunkelgrün (Standard), gelbgrün, blau, rot, schwarz, weiß
Kupferüberzug in der durchkontaktierten Bohrung > 25micron